第一百二十五章 合纵连横，搞定台积电各方 (第2/5页)
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了很多……值得深入探讨的角度，我需要和总部详细汇报评估。”
台积电研发中心，蔡力行办公室。
气氛有些凝重，严飞刚刚在白板上勾勒完他对下一代AI芯片配合超级封装技术的构想，眼神中闪烁着技术狂热者的光芒。
“蔡总，刘总监，”严飞指向白板上那个多层堆叠、TSV密度极高的三维结构，沉声说道：“传统的CoWoS方案，在幻神设计的超高带宽和超低延迟需求下，已经捉襟见肘，我们需要台积电的顶尖封装能力，共同定义一种新的标准！一种能支撑千亿级晶体管、实现光年级片内互连的平台！”
技术总监刘英达(Liu)眉头紧锁，他是台积电封装技术的奠基人之一，对核心技术壁垒极为看重，他直接打断了严飞的激情阐述，语气严肃道：“严总，愿景很宏大，但恕我直言，你描绘的‘超级封装平台’，其核心基础正是我们正在攻关的下一代硅中介层（Silicon Interposer）和超高密度TSV技术。”
“这些都是台积电投入巨资、耗费数年建立的核心壁垒！深度合作？共享专利？董事会和股东绝不会同意将这种级别的技术开放给外部公司，尤其是涉及敏感领域的公司，风险太大了！”
他转向蔡力行：“蔡总，您清楚这些技术的战略价值，一旦有丝毫泄露，或者被反向工程，我们的领先优势将荡然无存！这不仅仅是商业风险，更是技术安全的红线！”
蔡力行没有立刻表态，他认真听着刘英达的担忧，这是技术负责人的本能反应，他走到白板前，站在严飞和刘英达之间，目光扫过那个充满野心的构想图，然后看向刘英达，语气沉稳而带着引导性：“英达，你的顾虑完全正确，保护我们的核心技术，是台积电的命脉。”
他先肯定了刘总监的立场，随即话锋一转，严肃地说道：“但是，我们也要看到机遇的本质，严总提出的，不是简单的技术索取，而是共创和引领。”
蔡力行指着严飞刚刚画出的部分：“严总承诺，幻神会提供他们在新型异构计算架构、存算一体设计以及突破性的片内高速互联协议的核心专利！这些，是他们独有的‘武器’。”
他看向严飞，沉声说道：“严总，请具体说明一下幻神在互联协议上的突破点？这关系到如何与我们封装工艺结合，发挥最大效能。”
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严飞立刻会意，这是蔡力行在帮他搭建技术
